CAM350(pcb设计软件)官方版 v12.1

CAM350免费下载，这是一款功能强大、简单易用的pcb设计软件，涵盖了从pcb设计到pcb加工制造的整体流程，主要适用于各类pcb设计制造工程师。该软件提供了pcb电路板制造、钻孔、阻焊和PCB电路分析和检查等强大的操作，并支持与ODB++、Gerber、IPC-356、Excellon和CAD等数据的兼容。感兴趣的朋友不要错过CAM350(pcb设计软件)下载体验

软件功能:

1、CAM350提供了从PCB设计到PCB加工制造的全面流程，指导PCB生产加工。

2、如今的电子产品设计越来越复杂，要求尺寸更小，速度更快，设计和加工费用更低。它需要小心地将工程数据转移到PCB处理。

3、CAM350提供的工具支持PCB设计人员(CAM350用于工程设计)和PCB制造商(CAM350用于制造)。

4、在PCB制造工程中建立统一的数据并贯穿整个PCB制造过程是非常容易的。

5、因此，CAM350是PCB设计师和制造商在整个PCB制造过程中使用的主要工具。

6，所以作为一个合格的画板，CAM350是必须掌握的基本功。

软件介绍:

1、支持多种输入/输出格式(CAD数据、Odb++、Gerber、IPC-356、Excellon、DXF、SIEB和迈耶斯等。)、

2、提供双向AutoCAD和DXF数据支持。

3、检查设计规则，包括各种间距、回线、铜箔面积计算、网格表比较等。

4、优化设计文档，添加撕裂，提取屏幕表格，屏幕打印检查。

5、基本NC编辑器的通孔编辑功能，钻孔刀具定义，边铣路径，换刀升点。

6、快速拼图功能，使PCB阵列满足生产要求。

7、保证复杂的设计工程数据能够快速有效地转换成可以实际生产的PCB生产文件，保证设计数据的正确性，是非常重要的。CAM350提供了从设计到生产的完整PCB流程，成功完成了流畅的数据转换和检测。

使用帮助

当某些数据的文本层中有许多文本框，并且文本框到电路焊盘的距离不满足工艺能力时;当数据被大面积铜箔覆盖，电路或焊盘与铜皮的距离不在生产要求范围内，外部尺寸较大时，处理方法:

1、当数据被大面积铜箔覆盖，且线路或焊盘与铜皮的距离不在生产要求范围内，且外形尺寸较大时，可采用以下方法快速修整线路或焊盘与铜皮的距离。先将电路层(此层为第一层)中的所有焊盘复制到一个空层，删除大铜皮对应的焊盘，然后将剩下的焊盘放大作为减线层(即第二层)，再将第一层复制到一个空层，删除大铜皮作为第三类。层压方法有:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说，为了减少数据量，只能保留第一层铜皮。如果阻焊膜和大铜皮之间的距离不够，可以把放大的阻焊膜复制到一个空层，删除大铜皮对应的阻焊膜，把剩下的阻焊膜放大作为第二层。

注意:用这种方法完成电路后，必须用命令把多层的复合层转换成一层，然后用命令Anglyis-> Compare Layers仔细检查这一层和原来的。

第二，当一些数据的文字层有很多文字框，文字框与电路焊盘的距离不满足工艺能力时，可以借鉴以下方法:首先用edit-> move vtx/seg命令将任意类型的文字框拉伸到规范范围，然后将其做成Flash，再将其他同类型的文字框做成同一个Flash。但需要注意的是，做好Flash后，一定要打散，防止打开数据时D码旋转。

软件简评

可以轻松对制造、信号层、钻孔、阻焊等方面进行分析和检查。支持将PCB线路板的设计图智能转换，极大的提高了工作效率。